Radeon R700 je inženýrské označení pro GPU vyvíjené firmou AMD a je pájen na grafické karty řady Radeon HD 4000. Jádro RV770 bylo uvedeno na trh 25. června 2008, RV710, RV730, RV740, RV770 LE a RV790 XT byly vypuštěny později. Jádro je vyrobeno 55 nm technologií stejně jako R680, ale s vyšší hustotou tranzistorů. Podporuje DirectX 10.1, Shader model 4.1 a OpenGL 3.3.

Byla zvýšena plocha o 33% a hustota tranzistorů o 7,7% u RV770 oproti RV670. U RV790 byly hodnoty o 47% a -2%. U RV740 byla zvýšena hustota tranzistorů o 62% oproti RV770, oproti RV670 to bylo o 74%.

AMD počítá hodně s technologií CrossFire (propojení více GPU). Už u této řady se snažila s ní počítat při návrhu.

Jádro

Stavba Jádro staví na už starším, ale do budoucna prospěšném jádru R600 použitém na grafické kartě Radeon HD 2900 XT, která měla na svoji dobu některé velmi inovativní technologie, ale jako prodejní kus nebyla úspěšná jako třeba HD 3870 nebo jiné. ATI se povedlo vyvinout a AMD dále vylepšovat dost flexibilní jádro, které je velmi dobře modulovatelné a i řešení není špatné. Ale čím dál víc je orientována na technologii CrossFireX (propojení více grafických karet). Nejvyšší model RV770 XT obsahuje 800 5D unifikovaných jednotek, uskupených v 10 blocích a jádro dále obsahuje 40 TMUs jednotek a 16 ROPs jednotek. Unifikované shadery jsou taktovány stejně jako jádro, na rozdíl od čipů G80 (a jeho nástupců) firmy NVIDIA, které používají podstatně výše taktované unifikované shadery. Proto stejný počet jednotek se nerovná stejný výkon.

Reálně obsahuje nejvyšší verze jádra R700 pouze 160 unifikovaných shaderů, ale protože se skládá z 5 jednodušších jednotek, tak se většinou udává, že má 800 SP uspořádaných v 10 SIMD blocích. Nejvyšší verze obsahuje 956 milionů tranzistorů.

RV770 obsahuje 10 TMU, které umí obsloužit 4 adresy, 16 FP32 (floating-point) vzorků a 4 FP32 filtrovací funkce za 1 takt.

64bitové filtrování je proti R600 prováděno s poloviční rychlostí Dispatcher (UTDP) je vylepšen

RV790 Jádro RV790 obsahuje navíc Decap Ring, což je část okolo jádra pro lepší stabilitu jádra. Zvětšuje chladicí plochu a snižuje šum v jádru. Tato úprava si vyžádala 3 miliony tranzistorů navíc a plocha se zvětšila z 260 na 280 mm2.

Typy RV710 nižší třída TDP do 25 W 55 nm proces, vyráběno u TSMC 16 5D jednotek (80 SP) 64bitová paměťová sběrnice RV730 nižší střední třída TDP do 50 W 55 nm proces, vyráběno u TSMC 64 5D (320 SP) 128bitová paměťová sběrnice RV740 střední třída TDP do 80 W 40 nm proces, vyráběno u TSMC 128 5D jednotek (640 SP) 128bitová paměťová sběrnice RV770 varianty: RV770 CE, RV770 LE, RV770 vyšší střední třída TDP do 180 W 55 nm proces, vyráběno u TSMC 128, 160 5D jednotek (640/800 SP) 128, 256bitová paměťová sběrnice RV790 vyšší střední třída TDP do 180 W 55 nm proces, vyráběno u TSMC 160 5D jednotek (800 SP) 256bitová paměťová sběrnice vylepšené jádro RV770

Podrobnější info 1 Zařazení je bráno v době vydání nebo po dobu kdy nebylo nic novějšího. 2 Rozděleno na počet SM bloků v jádru, počet Shader jednotek v 1 SM bloku a počet jednotek v 1 Shader jednotce 3 GFLOPS = FMAD

Připojitelné rozhraní Podpora API Jádro DirectX Shader model OpenGL UVD SM bloky2 Shader jednotky Jednotek PCIe 2.0 x16 10.1 4.1 3.3 UVD 2UVD 2.2 16 5

Název Vydáno Modely karet Část trhu 1 Jádro Frekvence (MHz) Výkon Paměťová část TDP (W) Jádro Kódové označení Počet jader Proces (nm) Počet tranzistorů (miliónů) Plocha jádra (mm2) SM bloky2 Shadery TMU ROP Poměr jednotek Čip Paměti Teoretický v Single Precision (GFLOPS)3 Fillrate Paměť (MiB) Typ pamětí Propustnost (GB/s) Šířka sběrnice (bit) 3D Počet 5D jednotek Jednotek Na jádro Celkově color ROP Z/Stencil ROP Reálná Efektivní Texture (GT/s) Pixel (GP/s) Z/Stencil (GSamples/s) Propustnost geometrie (Mpolygon/s) Na jádro Celkově Na jádro Celkově Na jádro Celkově Na jádro Celkově Na jádro Celkově Na jádro Celkově Na jádro Celkově Na jádro Celkově Na jádro Celkově Na jádro Celkově RV710 - - 30. září 2008 HD 4350 Nejnižší 1 55 242 73 1 16 80 8 4 16 4:2:1:4 575 500 1000 92 4,6 2,3 9,2 575 2565121024 DDR2 8 64 20 - - HD 4550 600 600 1200 96 4,8 2,4 9,6 600 DDR3 9,6 25 800 1600 GDDR3 12,8 RV730 Pro - 10. září 2008 HD 4650 Nižší 514 146 4 64 320 32 8 32 8:4:1:4 600 500 1000 384 19,2 4,8 19,2 600 2565121024 DDR2 16 64 48 650 700 1400 416 20,8 5,2 20,8 650 GDDR3 22,4 128 900 1800 GDDR4 28,8 XT - HD 4670 Střední 750 900 1800 480 24 6 24 750 5121024 DDR3 28,8 59 1000 2000 GDDR3 32 1100 2200 GDDR4 35,2 RV740 - 22. dubna 2009 HD 4770 Střední 40 826 137 8 128 640 32 16 64 8:2:1:4 750 800 3600 960 24 12 48 750 512 GDDR5 51,2 128 80 RV770 CE - 10. září 2008 HD 4730 Střední 55 956 256 8 128 640 32 8 32 8:4:1:4 700 900 3600 896 22,4 5,6 22,4 700 512 GDDR5 57,6 128 110 750 826,3 24 6 24 750 LE - 21. října 2008 HD 4830 Střední 16 64 8:2:1:4 575 900 1800 736 18,4 9,2 36,8 575 512 GDDR3GDDR4 57,6 256 95 PRO - 19. června 2008 HD 4850 Vyšší 10 160 800 40 16 64 10:2,5:1:4 625 993 1986 1000 25 10 40 625 51210242048 GDDR3GDDR4 63,55 110 XT - 25. června 2008 HD 4870 Vyšší 10:2,5:1:4 750 900 3600 1200 30 12 48 750 GDDR5 115,2 150 XT R700 7. listopadu 2008 HD 4850 X2 Nejvyšší 2 2× 956 2× 256 10 20 160 320 800 1600 40 80 16 32 64 128 10:2,5:1:4 625 993 1986 1000 2000 25 50 10 20 40 80 625 1250 2× 5122× 1024 GDDR3 2× 63,55 2× 256 250 12. října 2008 HD 4870 X2 750 900 3600 1200 2400 30 60 12 24 48 96 750 1500 GDDR5 2× 115,2 286 RV790 XT - 2. dubna 2009 HD 4890 Vyšší 1 959 282 10 160 800 40 16 64 10:2,5:1:4 850 975 3900 1360 34 13,6 54,4 850 10242048 GDDR5 124,8 256 190 Jádro Kódové označení Vydáno Modely karet Část trhu 1 Počet jader Proces (nm) Počet tranzistorů (miliónů) Plocha jádra (mm2) Na jádro Celkově Na jádro Celkově Na jádro Celkově Na jádro Celkově Na jádro Celkově Na jádro Celkově Poměr jednotek Čip Reálná Efektivní Na jádro Celkově Na jádro Celkově Na jádro Celkově Na jádro Celkově Na jádro Celkově Paměť (MiB) Typ pamětí Propustnost (GB/s) Šířka sběrnice (bit) 3D Počet 5D jednotek Jednotek color ROP Z/Stencil ROP Teoretický v Single Precision (GFLOPS)3 Texture (GT/s) Pixel (GP/s) Z/Stencil (GSamples/s) Propustnost geometrie (Mpolygon/s) SM bloky2 Shadery TMU ROP Paměti Fillrate Název Jádro Frekvence (MHz) Výkon Paměťová část TDP (W)

Programování pro GPU AMD vyměnila uzavřený jazyk Close to Metal za jazyk OpenCL, který je otevřený standard.

GPU komunikace/propojení GPU obsahuje komunikační port pro přímou komunikace s druhým GPU na PCB, který se jmenuje CrossFireX SidePort (zkráceně SIDEPORT). Díky němu nemusí zatěžovat čip PLX PEX 8647 pro PCI-E 2.0 16x. Ale je na výrobcích, jestli SIDEPORT zapojí a zatím nenašel uplatnění z důvodů nesnížení výkonu, ale v budoucnu by mohl mít větší využití. Je pouze u čipu RV770 a jeho variant.

Paměťový řadič na GPU Paměťový řadič je až 256bitový. 1 ROPs jednotka je spárována s 16bitovou sběrnicí, díky tomu je u 256bitové sběrnice 16 ROPs jednotek, 128bitové sběrnice 8 ROPs jednotek a 64bitové sběrnice pouze 4 ROPs jednotky.

Byl změněn typ řadiče z interního ring bus na kombinovaný křížený a interní hub.

Řadič je uzpůsoben pro práci s DDR, DDR2, DDR3, GDDR3, GDDR4 a GDDR5, neboli umí pracovat se všemi DDR/GDDR variantami pamětí.

Při použití s GDDR5, které dosahují standardně taktů 3,6 GHz (4×0,9 GHz), se dostáváme na 115,2 GB/s, to by mělo stačit. Ale architektura pamětí by měla umožnit jít až k 5 GHz (4×1,25 GHz), kde se dostáváme k 160 GB/s. Do budoucna je GDDR5 prezentováno i ve spojení s 128bitovou sběrnicí pro postupné snižování cen, a to bychom měli 57,6 – 80 GB/s. Těchto přenosových propustností dnes dosahují karty střední třídy za použití GDDR3 (běžně 64 GB/s).

Multimédia R700 čip má implementován UVD2 a díky tomu je schopen akcelerovat MPEG-2, H.264/MPEG-4 AVC a VC-1 s minimálním zatížením CPU. GPU je schopno za běhu upravovat kontrast, barvy a další složky videa.

Podpora Podporuje DirectX 10.1, Shader model 4.1 a OpenGL 3.3. Čip podporuje sběrnici PCI-E 2.0 16x (je kompatibilní s verzí 1.1). Dále podporuje CrossFireX, který umožňuje zapojení až 4 čipů a teoreticky zvýšení výkonu až 4×, ale běžně to je zhruba do 2,5×.

Obchodní trh Započatá agresivní politiky pro dosažení co nejnižších cen a co nejvyššího poměru výkon/cena stále platí. AMD se tak snaží získat větší část trhu. Ve 4Q 2008 byl podíl AMD na trhu prodejů zhruba 40 % v segmentu grafických karet do PC.

Jádra podrobně

Podrobně PCI-E x16 2.0 kompatibilní. Podpora DirectX 10.1. Shader model 4.1 32bitové filtrování textur v plovoucí desetinné čárce. Podpora OpenGL 3.3. Vyhlazovací funkce (Anti-aliasing). Vícevzorkové vyhlazování (Multi-sample Anti-aliasing). 2, 4, nebo 8 vzorků na pixel. Až 12× volitelný filtr vyhlazování pro lepší kvalitu (CFAA = Custom Filter Anti-Aliasing). Adaptive super-sampling a multi-sampling. Korekce gammy. Super AA (pouze v konfiguraci ATI CrossFireX™) Všechny vyhlazovací funkce jsou kompatibilní s HDR renderováním. ATI PowerPlay™ technologie. Pokročilá správa napájení pro optimální výkon a úsporu energie. Pouze požadovaný výkon (Performance-on-Demand) Neustále monitoruje vytížení GPU a dynamicky podle toho upravuje frekvenci a napětí podle nastavení uživatele. Snižování frekvence jádra a pamětí. Změna napětí. Centrální správa teploty – senzor na čipu (on-chip) snímající teplotu GPU a udržující ji v optimálních hodnotách. Většinou to je okolo 60-80 °C.

RV710

Základní parametry Podpora 1080p formátu UVD 2 (Unified Video Decoder 2) Přebírá přehrávání videa z CPU na GPU a tím i zatížení CPU. HDMI Podporuje poslední zvukové technologie, HDMI podporuje až 7.1 prostorový zvuk. Podporuje u xcYCC, která umožňuje využít širokou možnost barev s kompatibilním HDTV. Integrována DisplayPort technologie se zvukem DisplayPort je inovativní digitální řešení, které podporuje poslední LCD technologie a grafiku. 80 stream zpracovávacích jednotek Dostatek výkonu pro běžné programy a nenáročné hry. Rozšířené vyhlazování (AA) a Anizotropní filtrování (AF) Vysoký výkon v anizotropním filtrování a vyhlazování (4x AA), vyhlazení hranatých hran a vytvoření grafiky z "reálného života", funguje od trávy po obličeje. V reálu výkon v AA stačí pouze pro starší a méně náročné hry. Záleží hlavně na rozlišení. ATI CrossFireX™ technologie Podporuje dobré škálování výkonu. V praxi je výkon až 2,5x vyšší, záleží hlavně na enginu hry. Spotřeba do 20 W při plném vytížení Ideální volba pro méně náročné práce. Dynamická správa napájení Grafické karty HD 4350 obsahují funkci ATI PowerPlay™, která podle vytížení jádra upravuje napájení GPU, pro maximální šetření energie a snížení teploty. Využit energeticky efektivní výrobní proces Druhá generace 55nm čipu využívá energeticky efektivní výrobní proces. Stabilita a Spolehlivost ATI Catalyst software a ovladače jsou psány pro maximální stabilitu a spolehlivost. Inovativní technická podpora Uživatelé s certifikovanými grafickými produkty (kartami) mají volný přístup k online databázi a technické podpoře

Požadavky Volný slot PCI Express® x16 na základní desce. Minimálně 300W zdroj nebo výkonnější, pro CrossFireX je potřeba minimálně 350W. Na sestavě s malou spotřebou může stačit i menší zdroj. Certifikovaný zdroj je doporučený. Doporučeno minimálně 1 GB operační paměti. Záleží na operačním systému a nárocích uživatele. Pro instalaci ovladačů mít optickou mechaniku (CD/DVD). Je možné stáhnout ovladače z internetu. Pro DVD video přehrávání mít DVD mechaniku. Pro Blu-ray™ video přehrávání mít Blu-ray mechaniku a pro plný 1080p obraz mít monitor splňující 1080p. Pro DirectX® 10.1 podporu je potřeba mít nainstalovaný Windows Vista® se Service Pack 1 Pro aktivní CrossFireX™ technologii je potřeba mít 2× HD 4350 a základní desku podporující technologii CrossFireX. Je možné zapojit i HD 4350 + HD 4670 a další, ale omezovala by se víc výkonná karta méně výkonnou.

Podrobně Čip je osazován na HD 4350 a HD 4550